Home GNC Letter(配信ニュース)一覧 【GNC Letter 109】SEMICON Japan 2011に出展します!

【GNC Letter 109】SEMICON Japan 2011に出展します!

【GNC Letter 109】SEMICON Japan 2011に出展します!
**********************************************

関係各位 日頃は格別のご高配を賜り、誠に有難うございます。
今年もまもなく最終月に入ろうしています。12月といえば、半導体業界では恒例のセミコンジャパンが、12月7~9日
の間幕張メッセにて、今年も開催されます。GNCは今年はHall6 の小間番号L-15にて出展いたします。時代ととも
にセミコンジャパンも年々そのあり方を変えつつありますが、今後のビジネスの行方を探る上でも、ぜひ足を運んで
いただきたいと思っております。
GNC Letter 109は、GNCの出展内容をお届けします。

**********************************************
◆━━━━━━━━━━━◇
 ウエハ受託加工サービス
◆━━━━━━━━━━━◇
シリコンウエハへの深堀のドライエッチング・Via内への絶縁膜形成・Via内メッキ用バリア層・シード層形成・Cu
埋め込み(高AR対応)・CMP平坦化・Cu/SnAg ポスト形成・リフロー・ウエハの貼り合わせ・ウエハの薄板化・
裏面のバンプ形成までの対応が可能です。

【TSV対応ソリューション】
GNCのTSVラインアップの中から 200mmTSV評価用ウエハ「TSV-130」のエッチングから貼り合わせまでの
トータルプロセスをご紹介致します。また、300mm対応と致しましては、Via径φ10μm-深さ100μmのエッチン
グウエハ・高AR対応のシード層形成ウエハ「TSV320」を展示いたします。

【マイクロバンプ評価】
GNCの供給するマイクロバンプチップセット「BMP G-02 Kit」および新製品の「BMP G-03 Kit」では、電気測定
テストが可能となっております。

【CMP評価ウエハ】
CMP評価用ウエハでは、最先端STI、Poly-Si、W、GST、ZrO2、HfO2などの材料評価に適しております。

◆━━━━━━━◇
 書籍・レポート
◆━━━━━━━◇
新刊・既刊を展示、また、近日刊行予定の新シリーズのご紹介もいたします。

【2011年下半期の新刊】
世界半導体製造装置・試験/検査装置市場年鑑2011(2011年10月刊行)
世界有機EL照明産業年鑑2012(2011年12月刊行)

【既刊】
世界半導体工場年鑑2010
世界LED照明産業年鑑2011
LED照明製品とその製品開発・製品戦略の現状と予測2011

【近日刊行】
GNC Techシリーズ第1弾「有機EL技術大系」

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
●こちらもよろしく●

SEMIテクノロジーシンポジウム(STS)『LED/OLED session』
2011年12月9日(金)10:00 - 12:50(LED)、14:00 - 16:50(OLED)@幕張メッセ国際会議場

詳細・お申し込みはSEMICON JAPANサイトへ
http://www.semiconjapan.org/ja/sessions/sts
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
>>Global Netはこの他半導体やLEDのマーケット資料・加工ウエーハの提供をしております。
http://www.global-net.co.jp/ 

***********************************************************************************
このメールは、過去にグローバルネット(株)の書籍をご購入頂いた方、セミナーに
ご参加頂いた方、各種展示会で弊社ブースにお立ち寄り頂いた方にお送りしております。
今後弊社からのメール案内を希望されない場合、メールアドレスの変更を希望される
場合は下記よりお手続き下さい。
***********************************************************************************
※メールアドレスの変更、配信停止をご希望の方は、お手数ですが
 ご連絡をお願い致します。 ⇒ 
このメールアドレスは、スパムロボットから保護されています。アドレスを確認するにはJavaScriptを有効にしてください

最終更新 2011年 11月 29日(火曜日) 15:46