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【GNC Letter 108】パワー半導体事業の強化を図る各社の動向

【GNC Letter 108】パワー半導体事業の強化を図る各社の動向
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関係各位 日頃は格別のご高配を賜り、誠に有難うございます。ここ数日で急速に秋が深まり、一気に冬へと
突入しそうな気配になってきました。夏に続き、この冬も節電対策が必要といわれる中、省エネ効果を高めるパ
ワーエレクトロニクス技術の開発が重要になっています。
GNC Letter 108は、パワー半導体に関連する事業動向をお届けします。

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●富士電機はパワー半導体の事業拡大のため、生産体制を強化する。前工程では、松本製作所、マレーシア
の拠点に加え、新たに山梨製作所に200mmのIGBT製造ラインを設置し、2012年から生産を開始する。投資額は
185億円を予定しており、フル稼働で月産1万2,000枚の能力を整備する。後工程でも中国に新拠点を設立する考
えで、生産量増大、安定供給実現を図る。また、産総研との共同開発によってSiCのショットキーバリアダイオー
ドの量産技術を確立、2011年度内に初期量産を開始する見込。SiC-MOSFETも現在開発中で、こちらは2012年
量産を計画する。

●Infineon Technologiesはオーストリア・Villachのファブで300mmウエハのパイロットラインを敷設、パワー半導
体の試産に成功した。パワー半導体では、エネルギー損失を最小限に抑えるため、50μm前後まで薄厚化する
ため、大口径ウエハでの製造が難しかった。Infineonは、2009年に破綻したQimondaのドレスデンの300mm製造
施設を2011年に購入しており、これを使ってパワー半導体を製造していく計画である。後工程についてもマレー
シア拠点の増強している他、2011年1月には中国・北京にモジュール生産等を行う新会社を設立している。

●Semikronはパワー半導体パッケージの新技術を開発した。SKiN技術と名付けられたこのパッケージは従来の
ワイヤボンディングにかわってAl-PIM-Cuのフレキシブルフォイルが使われ、DCB基板への接続ははんだではな
く、シンター結合する。これにより、熱伝導性にすぐれ、高温化での信頼性の高いパワーデバイスが可能になると
いう。風力発電やEV/HEVのパワーコンバータなどの用途を想定している。

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最終更新 2011年 11月 29日(火曜日) 15:44