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【GNC Letter 105】コスト低減を目指して大口径化をめざす基板メーカー

【GNC Letter 105】コスト低減を目指して大口径化をめざす基板メーカー
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関係各位 日頃は格別のご高配を賜り、誠に有難うございます。
GNC Letter 105は、半導体製造の大口径化の動向をお伝えします。

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●2011年9月、Intel、IBM、GlobalFoundries、TSMCおよびSamsungは450mmウエハによる半導体製造の実用化
促進に向けて共同で投資を行うことを決定した。Albany、East Fishkillなど米国ニューヨーク州内に複数のR&D
拠点を整備するため、今後5年間で総額44億ドルを拠出する。ニューヨーク州もAlbanyのCollege for Nanoscale  and Science Engineering(CNSE)に4億ドルを投資する。今回の投資計画はまた、IBMを中心とする次世代半導
体技術の開発プロジェクトも目的としている。

●IMECは2016年に450mmウエハによる半導体製造ラインを稼働させる計画を発表した。2012年から450mm対応
装置を段階的に導入、2015年頃にはキーとなるEUV露光装置を設置しフルフロー体制を構築する。それまでに
既存の300mm用クリーンルームを大幅拡張する必要があり、そのための資金調達を図っている。

●青紫色半導体レーザやパワー半導体などに用いられるGaN単結晶基板にも大口径化が動きがでてきた
住友電工は2010年に白色LEDむけ6インチGaN基板を開発、サンプル出荷を始めており、2011年度内にも量産
を開始する計画でいる。一方、Samsung Corning Precision MaterialsもHVPE(Hybrid Vapor Phase Epitaxy)法
によるGaN基板の大口径化に取り組んでおり、2014年に4インチ基板の量産を目指している。

●次世代のパワー半導体材料として本格的な実用化が始まったSiC基板。そのトップメーカーであるCreeは、
2011年中にも6インチ基板のサンプル出荷、2012年の量産を計画している。ブリジストンは2~4インチのSiC基
板を商品化しているが、2011年に5インチ製品の試作に成功、2012年下半期には6インチ品の量産を目指して
いる。他社の多くも大口径化を図っており、2012~2013年頃には続々と商品化が実現しそうだ。

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最終更新 2011年 11月 15日(火曜日) 11:43