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【GNC Letter 102】新刊書籍より!半導体試験・検査装置市場の動向

【GNC Letter 102】本日発売!「世界半導体製造装置・試験/検査装置市場年鑑2011」書籍版
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関係各位 日頃は格別のご高配を賜り、誠に有難うございます。
GNC Letter 102は、半導体試験/検査装置の市場動向をお届けします。

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||GNCの3Dファンドリサービス||

マスク作成 → 深堀エッチング → バリア/シード形成 → Cu埋め込み → CMP → ポスト/バンプ形成
→ サポート基板貼り合わせ → BG加工 → 裏面電極形成

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●2010年の世界半導体試験/検査装置市場は6,714億で前年比109.2%の増加となった。半導体製造プロセス
の変化にともなって、より微細で複雑な対象の検査・計測が可能な装置に対する需要が伸びた。一方で、市場
低迷が長く続いたことで競争は一段と厳しくなっており、企業の合併、買収や事業戦略の転換等が加速している。
とりわけテスタ市場では、危機感が高まりから企業再編が進行し、アドバンテストのVerigy買収でSOCおよびメ
モリテスタ市場で2大勢力対立の構図が描かれてきた。

●ウエハ工程では、複雑化するマスクの検査やリソグラフィ・エッチング工程における形状測定の重要性がます
ます高まってきている。とりわけトランジスタの微細化・3D化によって、レジストやスペーサ、ゲートのテーパ角度
やトップ形状、LER(Line Edge Roughness)などCD測定の計測点数が飛躍的に増加しており、計測精度に加えて
スループットの向上も必要になってきている。こうしたことから、立体形状計測に適した光学式の微小寸法測定
装置が伸びている。一方、CD-SEMメーカーも平均化計測機能を取り入れて精度を高めたり、ビームチルト観察
機能の付加などで対応している。

●地域別では、市場規模の大きいテスタのユーザーを多く抱える韓国、台湾、その他アジア市場が、それぞれ
13.4%、26.1%、25.9%を占めた。今後三次元実装化の普及とともに、パッケージング工程でもリソグラフィやエッチン
グ技術が採用され、必要になる計測・検査が増えると考えられることからこれらの地域のシェアがますます高まる
と考えられる。

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【世界半導体製造装置・試験・検査装置年鑑2011発刊!】

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最終更新 2011年 10月 12日(水曜日) 15:27