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【GNC Letter 99】半導体三次元実装の実用本格化目前!

【GNC Letter 99】半導体三次元実装の実用本格化目前!
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関係各位 日頃は格別のご高配を賜り、誠に有難うございます。
先日、Apple社の次世代タブレットiPad3の発売が2012年後半にずれ込む公算が高まったとのニュースを耳に
しました。iPad3に搭載されるプロセッサA6はTSMCで生産する可能性が高いそうですが、このプロセッサには
シリコンインターボーザを使う2.5次元実装技術が採用されるかもしれないという噂もあります。そうなれば、い
よいよ3次元実装時代の到来となりそうですね。
GNC Letter 99は、実装技術関連のニュースをお届けします。

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●エルピーダ、SamsungがTSVを採用したDRAM製品のサンプル出荷を開始した。エルピーダは2GビットDDR3
チップ4枚とインターフェースチップを積層したもので、モバイル用途をターゲットにしている。一方Samsungは詳
細を発表していないが、高性能サーバむけの32Gバイトモジュールのサンプルで、高速動作と低電力消費をア
ピールしている。

●キヤノンは2011年7月にTSV工程向けのi線ステッパ「FPA-5510iV」を発売した。前工程用に比べ厚膜のレジ
ストに適した光学系を新たに開発、NA可変機能を搭載して幅広い露光パターンに対応できる。同社としては、
後工程向けの初の製品となる。先端実装分野ではUltratechやEV Group、Suss Micro Tech等が露光装置事業
を展開している。

●ウシオ電機は三次元実装向け一括プロジェクション方式の200mm対応露光装置「UX4-3Di FFPL200」を発表
した。半導体やMEMS、プリント基板等様々な用途向けに製品展開している「UX4」シリーズの最新機種で、3次元
実装で必要となる赤外線アライメント機能や裏面アライメント機能、厚膜レジストや反り・貼り合わせウエハ対応
機能を搭載している。現在300mm用レンズモジュールも開発中で、今後そのレンズモジュールへの拡張が可能
なプラットフォームとなっている。

●Applied Materialsはパッケージ技術開発の推進のため、シンガポール科学技術研究庁(A*STAR)の下部組織
であるマイクロエレクトロニクス研究所(IME)と技術提携した。この提携に基づき、同社はパッケージ技術開発セン
ターを新設し、装置・プロセス技術・デバイス構造等の研究を行う。今後一層の市場拡大が予想されるアドバンスド
パッケージ向け装置戦略の一環で、同社は後工程メーカーが集中する東南アジアに開発・製造拠点を整備している。

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最終更新 2011年 9月 15日(木曜日) 15:28