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【GNC Letter 93】来月開催の第22回マイクロマシン/MEMS展に出展します

【GNC Letter 93】来月開催の第22回マイクロマシン/MEMS展に出展します
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関係各位 日頃は格別のご高配を賜り、誠に有難うございます。グローバルネットは7月13日(水)~7月15日(金)
に東京ビッグサイトで開催される第22回マイクロマシン/MEMS展に出展いたします。TSVを中心にご要望に合わ
せたソリューションをご紹介いたします。会場ではMEMS実装技術のフォーラムや期待のMEMSアプリケーション
についてのシンポジウムなど参加無料のプログラムも実施されます。お越しの際は、ぜひグローバルネットブー
スにお立ち寄りください。
GNC Letter 93は、GNC出展内容とMEMSの動向をお届けします。

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【第22回マイクロマシン/MEMS展】
開催日時:7月13日(水)~7月15日(金) AM10:00-PM17:00
場所:東京ビッグサイト(東京国際展示場:東京都江東区有明)東ホール1・2
GNCブース:東ホール1、K-17
展示会・併設プログラム等の詳細は ⇒
http://www.micromachine.jp ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━◇◇◇

●MEMS生産は150mm、200mmウエハで行われるのが一般的だが、大日本印刷は300mmウエハにTSV技術を
使ってMEMSを製造する計画だ。加速度センサやジャイロセンサなど需要が増加し、コストダウンの要求が高まっ
ていることや先端LSIとの融合に有利な大口径化に対応する。産総研東事業所のMEMS/半導体研究ラインで
進められている、つくばイノベーションアリーナ(TIA)N-MEMSプロジェクトに参加し、300mmウエハでのTSV量産
技術を確立し、2014年にも事業化を目指す。GNCではMEMS展で300mmTSV評価用ウエハ「TSV-320」2種を展
示予定。展示品の他にも「TSV-120」、「TSV-2201」、「TSV-140」を取り揃えている。(
http://www.global-net.co.jp/wafer/pattern.html

●MEMS大手のSTMicroelectronicsは需要の高まりに対応し、MEMSセンサの生産能力を300万個/日以上に
拡大すると発表した。同社は厚さの異なるポリシリコン層で構造や配線を組み合わせるTHELMA(Thick Epi-Poly  Layer for Microactuators and Accelerometers)と呼ぶ表面マイクロマシニング技術でジャイロセンサや加速度
センサを、また、単結晶シリコン中にキャビティを統合するVENSENSプロセスを使って小型・高性能な圧力センサ
を製造しており、自動車や医療、そしてコンシューマ分野でも普及を予想している。

●東京大学の付属研究機構であるWOW(Wafer on wafer)アライアンスと台湾工業技術研究院(ITRI)は2010年4月
に共同研究に合意した。WOWアライアンスは薄化したウエハを重ねて貫通電極で接続するバンプレスのTSV技術
を開発しており、45nmCMOSロジックデバイスを形成した300mmウエハを7μmまで薄化して接合する試作に成功し
ている。この他に、バンプレスの3D接合技術としては例えばオムロンがNEDOの平成18~20年の高集積・複合MEMS
製造技術開発プロジェクトの一環で半導体とTSVを持つMEMSをウエハレベルで常温接合するスマートバンプレス
ボンディング技術を開発している。GNCではバンプ形成・評価の実績を増やしてきた。シリコンウエハへの貫通孔ドラ
イエッチング、Via側壁の絶縁膜形成、Viaメッキ用バリヤ層、シード層の形成、Via内導体メッキで埋め込み、CMP
平坦化、Cuポスト形成、Sn/Agリフロー、ウエハの薄化、バンプ形成までトータルで3Dインテグレーションに対応可能。
また、バンプ評価用のCu/SnAgマイクロバンプセットも提供している。

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【GNC発行出版物のご案内】

◆世界LED照明産業年鑑2011:概要・お申し込みは ⇒ http://www.global-net.co.jp/publication/ledel-178.html

◆LED照明製品とその製品開発・製品戦略の現状と予測2011:概要・お申込みは⇒  http://www.global-net.co.jp/publication/ledel/91.html

◆世界有機EL照明産業年鑑2010:概要・お申込みは⇒  http://www.global-net.co.jp/publication/ledel/39-EL2010.html

◆世界半導体工場年鑑2010:概要・お申込みは⇒ http://www.global-net.co.jp/publication/73-semicon2010.html


>>Global Netはこの他半導体やLEDのマーケット資料・加工ウエーハの提供をしております。
http://www.global-net.co.jp/
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最終更新 2011年 7月 01日(金曜日) 14:58