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【GNC Letter 89】GNCの3Dインテグレーション技術開発への提案

【GNC Letter 89】GNCの3Dインテグレーション技術開発への提案
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関係各位 日頃は格別のご高配を賜り、誠に有難うございます。
スマートフォンの薄型化に対応して、TSV技術の開発が進んでいます。
GNC Letter 89では、高機能化で提案するTSV,Bumpウエハをご紹介いたします。

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●GNCのTSVパターンは、4インチ~300mmシリコンウエハに対応した5μm Via~100μm Via径
までの色々なマスクをそろえており、1枚からの加工が可能です。

●TSVのディープエッチングでは、ノンボッシュ、ボッシュプロセスのエッチングが可能です。
またテーパのついたエッチングにも対応でき、お客様の要望に応じた加工ができます。

●Deep ViaへのCuシード層形成は難しいですが、10μm Via径、深さ70μm、AR7までであれば
カバレッジの良い膜を形成できます。現在、AR10への挑戦を行っています。

●Via内のCuメッキ埋辺では、大きい径ほど長時間メッキ処理が必要となるのと、平坦部への
Cuメッキ厚が厚くなり、20μm厚以上になるとストレスによるウエハの反りも問題となります。

●Cuポスト形成では、メッキレジストを形成し、高さ20μmのCu/SnAg,Cu/Ni/Auバンプ形成が
可能です。

●GNCでは、バンプ、ボンディングの密着性、及び電気的な導通が確認できるチップセットを
提供しています。

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◇◇◇ 国際LED/有機EL製造技術フォーラムを開催!◇◇◇

2011年12月7日(水)- 9日(金)の3日間、幕張メッセで開催されるセミコン・ジャパン2011の
併設企画として、「第1回国際LED/有機EL製造技術フォーラム」が開催される。
本フォーラムは、セミコン・ジャパン2011の次世代技術パビリオン「LED・OLEDエリア」
内に設けられるもので、国内外から主要技術が一堂に会する。
なお、12月5日(月)-7日(水)には、同会場にてPVJapan2011も開催され、世界中から
注目されるホットなテクニカルウィークとなる。

現在、「第1回国際LED/有機EL製造技術フォーラム」のご出展社募集中で、
ご興味いただける方は、(運営事務局:グローバルネット 担当:芳岡)まで、
ご連絡ください。 ⇒ 
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★半導体企業情報★

「世界半導体工場年鑑2010」(2010年9月15日発刊・約1,000ページ・消費税込50,400円)
概要・お申込みは⇒ 
http://www.global-net.co.jp/publication/73-semicon2010.htmlの書籍★

★GNC

「世界LED照明産業年間2011」
詳細・お申し込みは⇒
http://www.global-net.co.jp/publication/ledel-178.html

「LED照明製品とその製品開発・製品戦略の現状と予測2011」
概要・お申込みは⇒ 
http://www.global-net.co.jp/publication/ledel/91.html

>>Global Netはこの他半導体やLEDのマーケット資料・加工ウエーハの提供をしております。
http://www.global-net.co.jp/ 

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最終更新 2011年 6月 06日(月曜日) 16:01