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【GNC Letter 87】アジア地域での半導体関連の生産設備拡大の動向

【GNC Letter 87】アジア地域での半導体関連の生産設備拡大の動向
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関係各位 日頃は格別のご高配を賜り、誠に有難うございます。
GNC Letter 87は、最近の半導体やウエハ生産設備計画に関するニュースをお届けします。

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●住友電工は、中国の常州市に化合物半導体基板の製造拠点を新設する。同社は日本、台湾、米国でGaAs、
GaN、InPなどのウエハを製造しているが、安定供給・コスト競争力向上のため中国でも生産する。2011年2月に
940万US$で現地法人を立ち上げて工場を建設、同10月より生産を開始する予定。

●新日鉄マテリアルズはSiC単結晶ウエハの生産能力を2012年3月末までにおよそ3倍に増強すると発表した。
親会社の新日本製鐵がCreeとそれぞれが保有するSiC単結晶ウエハ/エピタキシャルウエハの特許について
相互ライセンス契約を締結したことにより、製品のスムーズな供給が可能になるため、生産体制の整備を急ぐ
もの。対象となるのは直径4インチまでのウエハで月産1000枚に引き上げる。

●Infineon Technologiesはアジアでの活動を強化しており、2011年1月には北京に主本金1,500万US$で新会社
を設立した。販売・マーケティング活動に加え、IGBTのアセンブリ施設や自動車むけのエンジニアリングセンタ
も整備した。また、マレーシアの後工程製造拠点に約1億6,000万US$を投資して、パワー半導体の生産増強や
R&D機能の拡大を図る。

●IntelとMicron Technologyは合弁で設立したシンガポールのNANDフラッシュ生産会社IM Flash Singapore
(IMFS)の事業を拡大すると発表した。IMFSは2007年に設立されたが、その後の経済危機によって新工場の建
設計画がストップ。2010年に漸く設備を搬入し、25nmプロセスによる立ち上げを開始した。2011年4月から正式
に生産開始となり、年内にフル稼働させる。

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最終更新 2011年 5月 12日(木曜日) 12:11