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【GNC Letter 85】GNCの3Dインテグレーション技術

【GNC Letter 85】GNCの3Dインテグレーション技術
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関係各位 日頃は格別のご高配を賜り、誠に有難うございます。
震災の影響により、エレクトロニクス製品にも大きな影響が出ておりますが、予想以上に早く復旧されて
いるので日本の底力はすごいと思います。
さて、GNC Letter 85は、弊社の300mm対応3D技術を案内させて頂きます。

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【GNC TSVウエハのご案内】

『 TSV-120,TSV-2201,TSV-140,TSV-320 』
概要・お申込みは⇒  
http://www.global-net.co.jp/wafer/pattern.html
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●TSV技術はシリコンウエハへの貫通孔ドライエッチング、Via側壁の絶縁膜形成、
Viaメッキ用バリヤ層、シード層の形成、Via内導体メッキで埋め込み、CMP平坦化、
Cuポスト形成、Sn/Agリフロー、ウエハの薄化が含まれ、それぞれの技術完成度と
トータルなソリュージョンが必要です。GNCでは300mmSiまで対応した高度なトータル
プロセス技術を提供致します。
 
●GNCが供給するTSVエッチングは、垂直にも、テーパ角にも対応することができます。
2μm径から、AR(アスペクトレシオ)50以上への対応が可能です。

●高アスペクトのVia内へ導体メッキ埋め込む材料は、Cuが多く用いられております。
Cuめっき埋め込みはボイドなく埋め込むことが重要になります。ボイドなく埋め込むには、
高アスペクトのViaにコンフォーマルにバリヤ層とシード層を形成することが必要です。
GNCではスパッタ技術だけでなく、メッキによるシード補強を行って、ボイドなくメッキする
ことを可能にしております。

●CMPによる研磨は、より高速にディッシングや、エロージョンなく研磨することが必要です。
また、薄ウエハ化では、割れや欠けなく薄化する技術だけでなく、保護テープや保持基板を
剥離する技術も難しくなっています。

●Cuポスト形成では、レジストをむらなく厚く塗布し精度良くパターニングする技術が求め
られています。Sn/Agリフローではボイドなく、均一の高さにバンプを形成します。

●上記のようなトータル技術でGNCではSi貼り合わせをしてグラインディングまでの工程を
経たパターンウエハの提供も行っています。

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★GNCの書籍★

「世界LED照明産業年間2011」
詳細・お申し込みは ⇒
http://www.global-net.co.jp/publication/ledel-178.html

「LED照明製品とその製品開発・製品戦略の現状と予測2011」
概要・お申込みは⇒ 
http://www.global-net.co.jp/publication/ledel/91.html

★半導体企業情報★

「世界半導体工場年鑑2010」(2010年9月15日発刊・約1,000ページ・消費税込50,400円)
概要・お申込みは⇒ 
http://www.global-net.co.jp/publication/73-semicon2010.html


>>Global Netはこの他半導体やLEDのマーケット資料・加工ウエーハの提供をしております。
http://www.global-net.co.jp/
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最終更新 2011年 5月 12日(木曜日) 12:07