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【GNC Letter 77】ロジック主導の2011年半導体設備投資~先端ファンドリ分野で競争激化の兆し

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関係各位 日頃は格別のご高配を賜り、誠に有難うございます。
1月も半ばを過ぎ、海外半導体メーカーを中心に2010年Q4の決算や2011年の計画が次々と発表され
ています。
GNC Letter 77は、半導体メーカーの設備投資計画についてお届けします。
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●2011年はファンドリメーカーを中心にロジック分野の設備投資が大幅に増加が見込まれる。
Global Foundriesの2011年の設備投資は54億US$に増額の見通し。建設中のニューヨーク州Fab8に
加え、ドレスデンとシンガポールの生産効率向上を図る。同社は1月に28nmのデザインフローを発表し
ており、TSMCやSamsungに対抗するため攻勢に出る。これに対しファンドリ首位のTSMCも設備投資
を引き上げるとのべ、台湾の経済日報は19日にその額が80億US$になる可能性を報じた。TSMCは26
日に正式に発表する予定だ。そして、Intelは、2010年の52億US$を大幅に上回る90億USを2011年後
半に立ち上げを予定されている22nmプロセスの量産体制構築のために計画している。

●Samsungは2011年の投資予定が一部前年に繰り上がったため、約107億US$から約92億US$に設
備投資を縮小する計画を発表している。92億US$のうちメモリ向けが約56億US$と従来に比べ低い水
準に抑えられ、逆にロジックファンドリ向けが36億US$に増加。DRAMは再び供給過剰の懸念が強まっ
ていることから需要の増加しているロジックファンドリへ投資をシフトするようだ。メモリメーカーでは、
シンガポールのNANDファブを立ち上げるMicron Technologyが24~29億US$、Hynixが約30億US$の
計画を発表している。

●後工程では、ASEは2011年に7億US$の投資を予定する。同社は2010年に需要の拡大しているCu
ワイヤボンドの生産能力を大幅に引き上げたが、今年はさらに約30%増強し、売上拡大につなげる考
えだ。

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最終更新 2011年 1月 25日(火曜日) 11:21