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【GNC Letter 73】SEMICON Japan 2010レポート!

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関係各位 日頃は格別のご高配を賜り、誠に有難うございます。
12月に入り、今年も残すところわずかとなりました。半導体業界で年末の恒例といえば、なんといっても最大のイベントSEMICON Japanでしょう。GNC Letter 73は、12月1日から3日に幕張で開催された
『SEMICON Japan 2010』の様子をご報告します。
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●SEMIジャパンの発表によると、今年の出展者数は昨年より20社減の904社(共同出展を
含む。)、出展小間数は144小間増えて2,348小間、また3日間の来場者数は2,500人増の6万6,600人
となった。こうして見ると、開催規模は昨年より数%拡大した程度にとどまったが、半導体企業の設備
投資が回復したことで、会場は昨年に比べて明るい空気が漂っていた。今年の特設会場としては、ナ
ノテクノロジーや有機半導体技術関連展示をエマージング技術エリアとしてまとめたほか、LED、MEMS、
三次元実装、ナノプリントという注目技術のエリアで構成した次世代パビリオンや中古装置のパビ
リオンが設置された。また、SEMICON Japanに先立ってITRS2010の会議が筑波で開催され、その成果発表がSEMICONJapanで行われた。

●2010年の半導体製造装置市場は375億ドルで2009年の2.36倍とSEMIでは見込んでいる。
2008年以降半減していた台湾・韓国の設備投資が2007年レベルまで戻ったことが最大の要因。対
照的に日本市場は、前年比でこそ増えているものの、2007年レベルの半分にも到達していない。技術
的には前工程のロジックの40nm、メモリの4X、3Xnm世代向けに液浸ステッパや銅配線関連の装置、LED向けMOCVD装置など、後工程の銅ワイヤボンディングやTSV向けの装置が全体を牽引した。世界経済の先行き不透明感から2011年の需要も変動要素が多いが、今年動き始めた新規ファブの立ち上げで2010年並みから3%程度が予想されている。

●会場でまず気になったのが、450mmウエハ関連の製品があちらこちらに出展されてい
たこと。2012年にデバイスの量産開始を目標に掲げられている(現実的にはもう少し後になると予想さ
れている)450mmウエハについては、採用企業が限られてしまうことや装置の開発費が膨大になりリス
クが大きいことなどから装置業界の反発も強いが、一方で準備だけはしなければということのようだ。
SEMIでは2007年から450mmウエハ関連の標準化作業を進めており、今回のSEMICON Japan開催3日目にもシリコンウエハやFOUP、ロードポートなどの規格を解説するセミナーが実施された。

●また、引き続き需要の高いLEDや実用化が量産が始まったばかりのSiCデバイス関連の
装置や材料が一般ブースでも多く出展されていた。従来シリコン向けを主として来た企業も、これ
らの化合物半導体向けの市場に参入を図ろうとしている印象を受けた。また、装置全体の開発動向として、今年特にグリーンモード対応が求められているとの声が多かった。環境対策の意味もあるが、省エネルギーでランニングコストの低減が期待できる点も理由のようだ。

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最終更新 2011年 2月 15日(火曜日) 14:29