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【GNC Letter 69】拡大を続ける半導体ファンドリ市場に対する各社の戦略

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関係各位 日頃は格別のご高配を賜り、誠に有難うございます。先日、あのIntelがファンドリ事業を
開始するという報道がありました。最先端プロセスの半導体製造ができる企業がしぼられてきたことで、
微細プロセスのファンドリ需要は今後ますます増加する見込。GNC Letter 69は、半導体ファンドリビジ
ネスの動向についてお届けします。
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●2010年Q3の決算発表において、台TSMC社は中国・上海工場の生産能力を大幅に増強すると発表
した。中国では200mmウエーハでの需要が高いためすべて200mmで今後2年で11,000枚の体制を整
える。成熟した0.11〜0.5μmノードを採用しながらも、埋め込みフラッシュやBSIなどの特殊なプロセスの提供も行う考え。一方、300mmファブでは予定通り2010年Q4から28nmノードhigh-K/Metal gate採用
製品のテープアウトが始まっており、2011年下半期には28nmプロセスが総売上の1〜2%を占める見込
だと述べた。

●通信機器向けの需要増などにより、中SMIC社は2010年Q3は二期連続黒字を記録した。
65nmプロセスの売上がQ2から倍増し、2011年下半期には米IBM社から導入した45nmプロセスによ
る売上計上を目指している。ファブオペレーションを受託していた中Cension Semiconductor社の
ファブは米TI社への売却が決まったことから10月で契約が終了した。Wuhanファブについては現在今後の
協力体制について話を詰めている。Wuhanファブの生産能力はまだ3,000枚程度にとどまっているが、
2011年末までには3倍に拡大する見込である。

●アナログファンドリの独LFoundry社はマレーシア政府が出資するQT HightechMalaysiaと合弁会社
を設立する。新会社は、マレーシアのNothern Corridor Economic Regionに2020年までに5つのファブ
を建設する計画で、最初のファブは2010年12月に着工し、2012年から0.11〜0.13μmでアナログ、ミック
ストシグナルなどの製造を開始する見込。このファブの生産能力は60,000枚/月、投資額は5億6,000万
US$が予定されている。

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最終更新 2011年 2月 15日(火曜日) 14:31