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【GNC Letter 68】環境への負荷を低減する実装材料開発の動き

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関係各位 日頃は格別のご高配を賜り、誠に有難うございます。
GNC Letter 68は、鉛フリーはんだ・接続材料の開発動向についてお送りします。
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『実践!車載・電子機器における鉛フリーはんだ実装 問題点とその対策 』

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●現在最適な代替材料開発が難航している高温はんだの研究・標準化を目指して、
Robert Bosch、Freescale Semiconductor、Infineon Technologies、NXP Semiconductor、
STMicroelectronicsの5社はコンソーシアム「DA5」を2010年4月に結成した。はんだメーカーと協力し、新材料の開発を進める。

●メタル・アンド・テクノロジー社は炭素を添加した鉛フリーはんだ「カーボン・ソルダー」のサンプル提供
を2010年5月に開始した。筑波大学と白金が開発した技術で、炭素を添加することで接合強度が向上す
るという。また安価な炭素を混ぜるため、一般的なSn-Ag-Cuのはんだより低コストになる。

●IntelとCarnegie Mellon大学は高周波によって溶解する新材料を開発した。この新材
料「SolderMagnetic Nanocomponent」は、高周波コイルではんだに混ぜた特殊な磁性粒子を加熱
することではんだを溶かして接合させる。リフロー加熱によるチップの変形が防止でき、エネルギー
の低減が見込めるため、半導体実装に限らず様々な用途向けに実用化を図る。

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最終更新 2011年 2月 15日(火曜日) 14:31