Home GNC Letter(配信ニュース)一覧 【GNC Letter 63】メモリ、ロジック、パワー半導体メーカーの動向

【GNC Letter 63】メモリ、ロジック、パワー半導体メーカーの動向

******************************************
関係各位 日頃は格別のご高配を賜り、誠に有難うございます。
GNC Letter 63は、先週に引き続き『世界半導体工場年鑑2010』から半導体メーカーの
動向をお届け
します。
******************************************
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
◇◆◇◆◇◆◇9月15日発刊予定!◇◆◇◆◇◆◇

『世界半導体工場年鑑2010』
 - 再編の進む半導体産業。半導体製造各社の生産体制やファブの動向を網羅
 A4・約1000ページ・50,400円(消費税込)
概要・ご購入予約
は⇒http://www.global-net.co.jp/component/content/article/36-publication/73-s
emicon2010.html

◇◆◇◆◇◆◇好評発売中!◇◆◇◆◇◆◇

「世界有機EL照明産業年鑑2010」概要・お申込みは⇒
 http://www.global-net.co.jp/publication/ledel/39-how-do-i-remove-an-articl
e.html
「世界LED照明産業年鑑2010」 概要・お申込みは⇒
http://www.global-net.co.jp/publication/ledel/25-what-are-the-requirements-t
o-run-joomla-15l.html
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

●2008年に悪化したメモリメーカーの経営状態は、2009年後半はかなり改善してきた。
メモリ価格の
上昇に加え、採算の良くない200mmウエーハでの生産中止などの効果が出た。技術的に
はDRAMは
4Xnmプロセス、NANDは3Xプロセスから2010年はそれぞれ3Xnm、2Xnmプロセスに移行し
つつある。
ダブルパターニングや銅配線採用など微細化のために必要な設備投資は増加傾向にあ
り、必要な資
金を調達できないと競争に大きく遅れをとることになるだろう。

●ロジック系メーカーでは一層ファブレス化/ファブライト化傾向が鮮明になっている。
とりわけ40nm
以降の微細プロセスについては、自社での生産を考える企業は数少ない。そのためファ
ンドリメーカー
への40nmの需要が高まっている。TSMCはFab12、Fab14の40nmの生産能力増強を急いで
おり、Global
FoundriesもシンガポールのFab7に加えてドレスデンにも40/45nm対応ラインを整備中
である。


●パワーディスクリート分野では、GaNおよびSiC基板の製品の量産ラインが立ち上がり
始めた。ローム
がSiCショットキーバリアダイオードの量産を始めたほか、三菱電機も2011年量産を目
指してパイロット
ラインを構築している。GaNはシリコンベースのGaN基板製造技術が実用化に至ったこ
とで、既存ライン
のモディファイで生産できるようになった。これによりInternational Rectifierなど
が、生産体制を構築して
いる。

>>Global Netはこの他半導体やLEDのマーケット資料・加工ウエーハの提供をしており
ます。
http://www.global-net.co.jp/ 

****************************************************************************
*******
このメールは、過去にグローバルネット(株)の書籍をご購入頂いた方、セミナーに
ご参加頂いた方、各種展示会で弊社ブースにお立ち寄り頂いた方にお送りしておりま
す。
今後弊社からのメール案内を希望されない場合、メールアドレスの変更を希望される
場合は下記よりお手続き下さい。
****************************************************************************
*******
※メールアドレスの変更、配信停止をご希望の方は、お手数ですが
 ご連絡をお願い致します。 ⇒  このメールアドレスは、スパムロボットから保護されています。アドレスを確認するにはJavaScriptを有効にしてください

最終更新 2011年 2月 15日(火曜日) 14:41