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【GNC Letter 53】 LED照明部材の動向(放熱材料)

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関係各位 日頃は格別のご高配を賜り、誠に有難うございます。
今週6月4日から東京ビッグサイトで「JPCA Show 2010/ラージエレクトロニクスショー
2010」が開催さ
れますが、今回はその中に照明機器、部材・装置、電子回路関連の『LED照明特別コー
ナ』が設置さ
れるとのことです。GNC Letter 53ではLED照明の放熱材を中心に部材関連の動きを集
めてみました。
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◇◆◇◆◇◆セミナーのお知らせ◇◆◇◆◇◆

GNC Letter 50で告知しましたLED照明の標準化についてのセミナーの詳細が決まりま
した。
日時:2010年7月12日(月)11:00〜16:30
場所:総評会館 401会議室
定員は40名です。

概要・お申込みは⇒http://gncnet.jp/semi.html

◇◆◇◆◇◆◇◆◇新刊情報◇◆◇◆◇◆◇◆◇

2010年5月20日発刊!「有機EL照明産業年鑑2010」
- 世界の有機EL照明のアプリケーション、市場を予測!
- DOE主催のワークショップで検討中の製造ロードマップや標準化の動向を詳述!
- 主要メーカーの技術、製品をピックアップ!

概要・お申込みは⇒ http://gncnet.jp/pub/yuukiel.html 

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●バックライトや照明への採用が進み、高輝度・高出力のLED素子が次々と開発されて
いる。それに
伴って、放熱対策の重要性が高まってきた。従来は基板や筐体に金属やセラミックが
使われてきたが、
コスト低減や小型化・軽量化のために樹脂系の材料が注目されている。

●パナソニック電工は中国にLED回路用のガラスコンポジット銅張積層基板「ECOOL」の
量産ラインを
新設する。「ECOOL」は2009年に発売したもので、四日市工場で生産しているが、中国
でのLED照明市
場の拡大をにらみ生産体制を構築する。

●カネカはポリエステルとセラミックス/無機フィラーを組み合わせた絶縁熱伝導性樹
脂を開発した。
アルミ製に比べて30%軽量の放熱材が可能になる。ガラス繊維強化型ポリエステル同様
の強度があり、
通常の射出成形器での成形ができる。放熱材メーカーにサンプル出荷し、高い評価を
得たという。
2010年度に本格販売を始め5年後に20億円の売上を目標にしている。

●日本化薬は独自の熱硬化性樹脂と高熱伝導性フィラーによる粘着シートを開発した。
極めて接着力
の高い樹脂を採用することによりフィラー充填による接着性の低下を抑制した。絶縁
性も高く硬化時間
もエポキシ並みで生産性が良いという。素子とヒートシンクの接着用途に事業化を図
る。

●電気化学工業もヒートシンク向けの樹脂材料を開発している。同社は従来から熱対策
製品を電子材
料事業の中核に位置づけて高熱伝導フィラーや金属基板などを展開している。2007年
にはLEDの放熱基板
事業強化のためダイワ工業と合弁で「デンカAGSP」を立ち上げ事業拡大を図ってきた。

 

>>Global Netはこの他半導体やLEDのマーケット資料・加工ウエーハの提供をしており
ます。
http://www.global-net.co.jp/ 

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最終更新 2011年 2月 15日(火曜日) 16:02