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【GNC Letter 52】 2010年の大型設備投資の動向

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関係各位 日頃は格別のご高配を賜り、誠に有難うございます。
5月も半ばを過ぎ、日本企業の2009年度決算発表が相次いでいます。為替という不安要
素は残るもの
の、市場の回復傾向は明らかで、昨年度軒並み大幅削減となった設備投資を増やすと
ころも出てきて
います。そうした中、韓国のSamsung Electronics社が過去最大規模の設備投資計画を
発表しました。
GNC Letter 52では分野別に大規模設備投資の動向をまとめてみました。
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●半導体分野では、設備投資を行う企業とファブライトを進める企業の二極化が傾向が
続いている。
2010年は前者が大型設備投資を再開すると発表している。Samsungはフラッシュメモリ
を30nmプロセス
へ移行するほか300mmのメモリ新ラインの構築、ロジックファンドリラインの28nmプロ
セス導入など11兆
ウォンの計画。メモリでは、東芝が中断していたフラッシュメモリ新工場計画を進め
るため、2,400億円と
前年の約2.5倍に増加するほか、エルピーダメモリも1,150億円を広島工場とRexchip
の40nm生産能力拡
大に支出する。ロジック・ファンドリでは、Intel、TSMCがそれぞれ48億USドル程度を
予定。TSMCは28nm
プロセスの主力となるFab15に着工する。また、AMDから分離し,Chartered
Semiconductorを買収した
GlobalFoundriesの設備投資も25億USドルの規模となる見込みだ。


●パネルディスプレイ分野では、SamsungとLG Displayがそれぞれ7兆5,000億ウォン
と5兆5,000億ウォン
を投資する。LGの投資は第8世代P8拡張と第9世代新工場むけがメイン。一方、台湾
のAUOは1,000億
NTドル、日本ではシャープが1,500億円と前期並みを予定している。また、これら各社
がこぞって中国での
第7〜8世代の大型ディスプレイ投資を計画している。中国ではBOE、InfoVisionなど自
国企業も大型工場
建設を予定しており、政府認可の獲得を争っている。

 

>>Global Netはこの他半導体やLEDのマーケット資料・加工ウエーハの提供をしており
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http://www.global-net.co.jp/ 

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最終更新 2011年 2月 15日(火曜日) 16:02