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GNC Letter(メール配信ニュース)
1 米Western Digital社、東芝メモリ売却の差止めを求め、東芝を米国で提訴
2 SCREEN、FOPLP対応の直描露光装置を発表
3 GlobalFoundries、2018年中に7nmプロセス量産へ
4 ルネサス、低電力スタンバイ特性の内蔵SRAMを開発
5 東芝マテリアルと京セラ、窒化物セラミック部品の開発 · 製造での協業を発表
6 IBMら、世界初となる5nmトランジスタの開発に成功
7 産総研、あらゆるものにセンサーの検出部を印刷で形成可能な技術発表
8 東芝、64層の3D NANDを用いた、容量1024GBのSSDを発表
9 Google、ディープラーニング用チップ・TPUの第2世代品を発表
10 太陽ホールディングス、植物由来のセルロースを用いた絶縁材料を開発
11 Amkor Technology、NANIUMの買収を完了
12 Samsung、2018年に7nm、2020年に4nmリスク生産へ
13 米Imagination Technologies社、新GPUコアを発表
14 JOLED、印刷方式による4K有機ELパネルのサンプル出荷を開始
15 産総研、MRAMの3次元積層プロセスを開発
16 阪大らの研究グループ、Ge中のスピン伝導現象を解明
17 パナソニック、東芝・ソニーに続いて6月に有機ELテレビを発売
18 NVIDIA、「地球上で最も集積度の高い」GPU、Tesla V100発表
19 米Intel社、データセンタ向けに3D NAND SSD新シリーズを発表
20 株価急落の米Imagination Technologies社、CPU・無線通信事業を売却
 
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