Home GNC Letter(配信ニュース)一覧
GNC Letter(メール配信ニュース)
1 キヤノン、ナノインプリント装置を東芝メモリ・四日市工場に納入
2 米Intel社、新世代Xeonを発表、前世代比65倍のシステム性能向上
3 中AMEC社のエッチング装置、台TSMC社の7nmプロセスに本格採用か
4 産総研、電圧トルクMRAMの書込みエラー率低減技術を開発
5 台TSMC社、2017年第2四半期において10nmプロセス売上を計上
6 imec、5nmプロセスのBEOLでCuの適用可能性を実証、以降はRuを有望視
7 Micronの台湾工場、窒素ガス漏えいにより一時稼働停止
8 トッパンフォームズ、線幅4μmの印刷微細配線形成技術を確立
9 Samsung、同社最大規模の韓国・平澤工場が稼働開始
10 富山村田製作所、新生産棟が竣工
11 阪大ら、原子の形を変えて省エネ磁気メモリを実現する原理を発見
12 東芝メモリ、96層3D NANDを2018年に量産、2017年度は四日市に1,800億円投資
13 ディスプレイ指紋認証を搭載したスマホ、中Vivo社が世界に先駆け発表か
14 韓Samsung Electronics社、64層3D NANDフラッシュの量産開始
15 東芝、東芝メモリの売却について優先交渉先を明言
16 米Western Digital社、東芝メモリ売却の差止めを求め、東芝を米国で提訴
17 SCREEN、FOPLP対応の直描露光装置を発表
18 GlobalFoundries、2018年中に7nmプロセス量産へ
19 ルネサス、低電力スタンバイ特性の内蔵SRAMを開発
20 東芝マテリアルと京セラ、窒化物セラミック部品の開発 · 製造での協業を発表
 
1 / 24 ページ